國產(chǎn)芯片的開展歷來惹人重視。

近來，在華為全鏈接 2018 大會上，昇騰 910和昇騰 310 芯片的正式發(fā)布更是把華為面向了萬眾評論的焦點(diǎn)。華為手機(jī)維修點(diǎn)

華為輪值董事長徐直軍還宣告昇騰 910核算力乃至逾越了谷歌和英偉達(dá)，這著實令人驚喜！

那么這兩塊芯片到底有什么過人之處？

據(jù)華為徐直軍介紹，昇騰 910 采用7nm工藝，是現(xiàn)在單芯片核算密度最大的芯片，而昇騰 310 芯片的最大功耗僅 8W ，可以說是做到了高效低能耗的極致。這兩款芯片都是“兩棲萬能”：既可以用在云端，又能用在終端，靈敏度十分高。

事實上，華為研制芯片的確有它自己得天獨(dú)厚的優(yōu)勢。華為觸及的AI事務(wù)十分多，比如手機(jī)、芯片、媒體、操作系統(tǒng)等等，所以華為就有了豐厚的AI使用場景，這對AI技能使用到實際中去供給了天然的土壤。

不過，很多人不知道的是，華為做芯片從來都不是一時興起，而是早早就納入了戰(zhàn)略布局之中。早在本年，華為就提出了“達(dá)芬奇方案”這項近十年來投資規(guī)模最為巨大的新項目，而推出昇騰 910和昇騰 310 芯片也不過是“達(dá)芬奇方案”中一個小過程罷了。

從2017年9月份開端，華為就在德國柏林世界消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會上，發(fā)布了全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU的智能手機(jī)AI核算渠道麒麟970。直到本年8月份，華為又在德國的IFA展上發(fā)布了麒麟980，這也是華為第二代具備AI核算模塊NPU的手機(jī)終端芯片。

而現(xiàn)在，華為總算推出了云端AI芯片。但華為“達(dá)芬奇方案”的視野可不止如此。它的終極目標(biāo)是打造一套從訓(xùn)練到使用、從芯片到設(shè)備到云端的一致AI底層開發(fā)架構(gòu)，適用于一切職業(yè)、一切AI使用，這也跟徐直軍在這次全銜接大會上宣告的AI開展戰(zhàn)略異曲同工。

眾所周知，做芯片一直以來都是“費(fèi)力不討好”的差事，不只周期長，并且需要投入的本錢十分高，所以長期以來我國芯片工業(yè)一直沒有完成對世界巨子的趕超。但在AI芯片面前，無論是誰都處于同一起點(diǎn)，的確是我國彎道超車的好機(jī)會，而華為則無疑是我國AI芯片界的重磅玩家之一。

在2019 年，華為還將發(fā)布 3 款 AI 芯片，均屬昇騰系列。看來華為離打造出一個AI帝國又近了一步，這關(guān)于華為的AI戰(zhàn)略和我國的芯片工業(yè)，都不失為一個好消息。